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OS53

无铅环保产品

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简介

典型的5.0X3.2X1.25mm 陶瓷底座贴片封装 非常低抖动：＜1ps(典型0.6ps）RMS 广泛的频率范围 可回流焊接

应用

  • 高速千兆以太网，光纤通道
  • 企业服务器,SAS/SATA
  • 微处理器/DSP/FPGA
  • 智能电网
  • 存储区域网络

产品参数

封装尺寸: 5.0*3.2*1.25mm 频率范围: 10MHz~1500MHz
工作电压: 2.5V、3.3V 频率精度（25℃）: ±5ppm~±50ppm
输出模式: LVPECL、LVDS 工作温度: -55℃~+125℃
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