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OF75

无铅环保产品

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简介

典型的7.0X5.0X1.3mm 陶瓷底座贴片封装 三态启用/禁用 高达125℃工作温度范围 可回流焊接

应用

  • xDSL、WLAN、光纤
  • 10G以太网
  • 笔记本、PDA
  • 电脑主板、VGA卡

产品参数

封装尺寸: 7.0*5.0*1.3mm 频率范围: 32.768KHz~220MHz
工作电压: 1.8V~5V 频率精度（25℃）: ±5ppm~±50ppm
输出模式: HCMOS/TTL 工作温度: -55℃~+125℃
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