 | OD08 | 封装尺寸：12.8*12.8*5.5;频率范围：32.768KHz~220MHz;工作电压：1.8V~5V;频率精度（25℃）：±5ppm~±50ppm;输出模式：HCMOS/TTL;工作温度：-55℃~+125℃; | |
 | OD14 | 封装尺寸：20.2*12.8*5.08;频率范围：32.768KHz~220MHz;工作电压：1.8V~5V;频率精度（25℃）：±5ppm~±50ppm;输出模式：HCMOS/TTL;工作温度：-55℃~+125℃; | |
 | OF22 | 封装尺寸：2.5*2.0*0.8;频率范围：32.768KHz~220MHz;工作电压：1.8V~5V;频率精度（25℃）：±5ppm~±50ppm;输出模式：HCMOS/TTL;工作温度：-55℃~+125℃; | |
 | OF32 | 封装尺寸：3.2×2.5×1.1;频率范围：32.768KHz~400MHz;工作电压：1.8V~5V;频率精度（25℃）：±25 ～ ±50;输出模式：HCMOS/TTL;工作温度：-55℃~+125℃; | |
 | OF53 | 封装尺寸：5.0×3.2×1.2;频率范围：32.768KHz～220MHz;工作电压：1.8V~5V;频率精度（25℃）：±5ppm~±50ppm;输出模式：HCMOS/TTL;工作温度：-55℃~+125℃; | |
 | OS53 | 封装尺寸：5.0*3.2*1.25;频率范围：10MHz~1500MHz;工作电压：2.5V、3.3V;频率精度（25℃）：±5ppm~±50ppm;输出模式：LVPECL、LVDS;工作温度：-55℃~+125℃; | |
 | OF75 | 封装尺寸：7.0*5.0*1.3;频率范围：32.768KHz~220MHz;工作电压：1.8V~5V;频率精度（25℃）：±5ppm~±50ppm;输出模式：HCMOS/TTL;工作温度：-55℃~+125℃; | |
 | OS75 | 封装尺寸：7.5*5.0*1.6;频率范围：10MHz~1500MHz;工作电压：2.5V、3.3V;频率精度（25℃）：±5ppm~±50ppm;输出模式：LVPECL、LVDS;工作温度：-55℃~+125℃; | |
