 | VC32 | 封装尺寸：3.2*2.5*1.0;频率范围：1MHz~220MHz;工作电压：1.8V~5V;频率精度（25℃）：±5ppm~±50ppm;输出模式：CMOS/TTL;工作温度：-55℃~125℃; | |
 | VX32 | 封装尺寸：3.2*2.5*1.0;频率范围：10MHz~1500MHz;工作电压：2.5V,3.3V;频率精度（25℃）：±5ppm~±50ppm;输出模式：LVPECL , LVDS , CML , HCSL;工作温度：-55℃~125℃; | |
 | VC53 | 封装尺寸：5.0*3.2*1.2;频率范围：1MHz~220MHz;工作电压：1.8V~5V;频率精度（25℃）：±5ppm~±50ppm;输出模式：CMOS/TTL;工作温度：-55℃~125℃; | |
 | VX53 | 封装尺寸：5.0*3.2*1.2;频率范围：10MHz~1500MHz;工作电压：2.5V,3.3V;频率精度（25℃）：±5ppm~±50ppm;输出模式：LVPECL , LVDS , CML , HCSL;工作温度：-55℃~125℃; | |
 | VC75 | 封装尺寸：7.0*5.0*1.6;频率范围：1MHz~220MHz;工作电压：1.8V~5V;频率精度（25℃）：±5ppm~±50ppm;输出模式：CMOS/TTL;工作温度：-55℃~125℃; | |
 | VX75 | 封装尺寸：7.0*5.0*1.6;频率范围：10MHz~1500MHz;工作电压：2.5V,3.3V;频率精度（25℃）：±5ppm~±50ppm;输出模式：LVPECL , LVDS , CML , HCSL;工作温度：-55℃~125℃; | |
