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OS75
无铅环保产品
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概述
技术参数
简介
典型的7.0X5.0X1.6mm 陶瓷底座贴片封装 非常低抖动:<1ps(典型0.6ps)RMS 广泛的频率范围 可回流焊接
应用
高速千兆以太网,光纤通道
企业服务器,SAS/SATA
微处理器/DSP/FPGA
智能电网
存储区域网络
产品参数
封装尺寸:
7.5*5.0*1.6mm
频率范围:
10MHz~1500MHz
工作电压:
2.5V、3.3V
频率精度(25℃):
±5ppm~±50ppm
输出模式:
LVPECL、LVDS
工作温度:
-55℃~+125℃
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