| VC32 | 封装尺寸:3.2*2.5*1.0;频率范围:1MHz~220MHz;工作电压:1.8V~5V;频率精度(25℃):±5ppm~±50ppm;输出模式:CMOS/TTL;工作温度:-55℃~125℃; | |
| VX32 | 封装尺寸:3.2*2.5*1.0;频率范围:10MHz~1500MHz;工作电压:2.5V,3.3V;频率精度(25℃):±5ppm~±50ppm;输出模式:LVPECL , LVDS , CML , HCSL;工作温度:-55℃~125℃; | |
| VC53 | 封装尺寸:5.0*3.2*1.2;频率范围:1MHz~220MHz;工作电压:1.8V~5V;频率精度(25℃):±5ppm~±50ppm;输出模式:CMOS/TTL;工作温度:-55℃~125℃; | |
| VX53 | 封装尺寸:5.0*3.2*1.2;频率范围:10MHz~1500MHz;工作电压:2.5V,3.3V;频率精度(25℃):±5ppm~±50ppm;输出模式:LVPECL , LVDS , CML , HCSL;工作温度:-55℃~125℃; | |
| VC75 | 封装尺寸:7.0*5.0*1.6;频率范围:1MHz~220MHz;工作电压:1.8V~5V;频率精度(25℃):±5ppm~±50ppm;输出模式:CMOS/TTL;工作温度:-55℃~125℃; | |
| VX75 | 封装尺寸:7.0*5.0*1.6;频率范围:10MHz~1500MHz;工作电压:2.5V,3.3V;频率精度(25℃):±5ppm~±50ppm;输出模式:LVPECL , LVDS , CML , HCSL;工作温度:-55℃~125℃; | |