| OD08 | 封装尺寸:12.8*12.8*5.5;频率范围:32.768KHz~220MHz;工作电压:1.8V~5V;频率精度(25℃):±5ppm~±50ppm;输出模式:HCMOS/TTL;工作温度:-55℃~+125℃; | |
| OD14 | 封装尺寸:20.2*12.8*5.08;频率范围:32.768KHz~220MHz;工作电压:1.8V~5V;频率精度(25℃):±5ppm~±50ppm;输出模式:HCMOS/TTL;工作温度:-55℃~+125℃; | |
| OF22 | 封装尺寸:2.5*2.0*0.8;频率范围:32.768KHz~220MHz;工作电压:1.8V~5V;频率精度(25℃):±5ppm~±50ppm;输出模式:HCMOS/TTL;工作温度:-55℃~+125℃; | |
| OF32 | 封装尺寸:3.2×2.5×1.1;频率范围:32.768KHz~400MHz;工作电压:1.8V~5V;频率精度(25℃):±25 ~ ±50;输出模式:HCMOS/TTL;工作温度:-55℃~+125℃; | |
| OF53 | 封装尺寸:5.0×3.2×1.2;频率范围:32.768KHz~220MHz;工作电压:1.8V~5V;频率精度(25℃):±5ppm~±50ppm;输出模式:HCMOS/TTL;工作温度:-55℃~+125℃; | |
| OS53 | 封装尺寸:5.0*3.2*1.25;频率范围:10MHz~1500MHz;工作电压:2.5V、3.3V;频率精度(25℃):±5ppm~±50ppm;输出模式:LVPECL、LVDS;工作温度:-55℃~+125℃; | |
| OF75 | 封装尺寸:7.0*5.0*1.3;频率范围:32.768KHz~220MHz;工作电压:1.8V~5V;频率精度(25℃):±5ppm~±50ppm;输出模式:HCMOS/TTL;工作温度:-55℃~+125℃; | |
| OS75 | 封装尺寸:7.5*5.0*1.6;频率范围:10MHz~1500MHz;工作电压:2.5V、3.3V;频率精度(25℃):±5ppm~±50ppm;输出模式:LVPECL、LVDS;工作温度:-55℃~+125℃; | |